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オスミウム・プラズマコーター
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電子顕微鏡試料用 導電性薄膜作製装置
オスミウム・プラズマコーター
オスミウム・プラズマコーターについて/フィルジェンが選ばれる理由/製品ラインナップ/アクセサリー/テクニカルデータ/受託サービス/メンテナンス
概要/原理/他の手法との比較/アプリケーション

「直流グロー放電による負グロー相領域内でのプラズマ製膜法」を用いた、主にSEM試料用の導電性薄膜作製装置です。

オスミウム・プラズマコーターについて

オスミウム・プラズマコーター
 電子顕微鏡観察のお悩みを解決!
 チャージアップ防止、粒状性・熱ダメージ軽減に、絶大な効果を発揮します。


オスミウム・プラズマコーター
カタログ(PDF)



オスミウム・プラズマコーター
EVO カタログ(PDF)


概要

オスミウム・プラズマコーターは、「直流グロー放電による負グロー相領域内でのプラズマ製膜法」を用いた、主にSEM試料用の導電性薄膜作製装置です。特許取得済みの直流プラズマCVD法(負グロー相領域内での製膜)により、導電性のオスミウム薄膜を製膜できます。自動操作により、どなたでも安全かつ再現性の良いオスミウム薄膜を製膜できます。

ラインアップには、オスミウム薄膜専用モデルとナフタレンを用いたプラズマ重合膜機構を搭載した両用モデルがあります。オプションの超薄膜製膜機構、親水化処理機構、深型試料機構を追加することが可能であり、様々なアプリケーションに対応します。
また、オスミウム薄膜専用モデルには、従来のスイッチ式に加えて、タッチパネル式が新たにラインアップに追加されました。


原理

 

走査電子顕微鏡(SEM)で撮影するサンプルは、電子線照射で帯電しない様、サンプル表面に導電性薄膜を形成する必要があります。
従来は、スパッタや金蒸着方法により、導電性薄膜を形成していました。しかし、サンプル表面の粒状性や、サンプルへの熱ダメージによる損傷が懸念されていました。
そこで、フィルジェンでは、直流プラズマCVD(負グロー相領域内での製膜)法を用いて、導電性オスミウム薄膜を製膜できる装置、オスミウム・プラズマコーターを開発しました。
真空チャンバー内に、少量の四酸化オスミウム(OsO4)ガス/ナフタレンガス(C10H18)を導入し、グロー放電させると瞬時にしてプラズマ状態になり、陽光柱と負グロー相の領域に分かれます。
この時、陰極板上の負グロー相領域内に置いた試料表面には、イオン化分子が瞬時に付着堆積して、非晶質(アモルファス)なオスミウム薄膜/プラズマ重合膜(ナフタレン)が形成されます。
オスミウム薄膜は非晶質であり、サンプルへの熱ダメージがなく、被膜したサンプルをSEMで撮影すると、粒状性のない極めて鮮明な像が得られます。


他の手法との比較


◆オスミウム薄膜に関して

≫粒状性がない - ヒトリンパ球

オスミウムコーティング


倍率:50,000倍
スパッタコーティング(Pt-Pd)


倍率:50,000倍
 オスミウム薄膜は非晶質のため、粒状性がなくサンプル表面がきれいに撮影できます。
 スパッタコーティングしたサンプルは、粒状性が確認できます。

≫回り込みが良い - レジストホール

オスミウムコーティング


倍率:50,000倍
非製膜


倍率:50,000倍
 四酸化オスミウムをガス化してから製膜することにより、凹凸の凹みまで回り込み良くコーティングできます。
 チャージアップされることがなく、きれいに撮影できます。

≫熱ダメージがない - 硝酸アンモニウム

オスミウムコーティング


↓拡大

倍率:1,000倍
金蒸着方法


↓拡大

倍率:2,000倍
 熱をかける工程がなく、常温で製膜できるため、サンプルへの熱ダメージがありません。
 金蒸着で前処理したサンプルは、熱ダメージにより、亀裂が入っています。

≫電子線ダメージがない
 金属オスミウムの融点は、2,700℃と非常に高いため、非常に強固な薄膜です。

≫コンタミネーションがない(オスミウムイオン雰囲気内で製膜)

◆プラズマ重合膜(ナフタレンによるハイドロカーボン膜)に関して

≫強靭性(FIBへの応用)
 FIBで使用するガリウムイオンに耐えうる強靭な膜です。

≫耐熱性

≫絶縁性

≫粒状性がない(ハイドロカーボンのプラズマ重合膜は非晶質)

≫回り込みがよい(ナフタレンをガス化してから製膜)

≫熱ダメージがない(熱をかける工程がなく、常温で製膜)

≫電子線ダメージがない


アプリケーション

オスミウム薄膜機構(タッチパネル式/スイッチ式)
≫SEM試料への導電性薄膜
≫SEM、TEM試料へのコンタミ防止
≫AFM試料への保護膜
≫SPM試料への導電性保護膜
≫SPM用カンチレバーへの保護膜
プラズマ重合膜製膜機構
≫FIB試料用保護膜
≫包埋樹脂と試料との剥離防止
≫フッ素樹脂へのコーティング
 (ナフタレン-オスミウムハイブリッドコーティング
≫TEMグリッド用支持膜
≫TEM用超薄切片のドリフト防止
導電性超薄膜製膜機構(オプション)
≫FESEMによる絶縁物の超微細構造観察
≫ESCA、AESによる絶縁物の極表面情報の定量分析
≫TEM試料の導電性補強
≫AFM試料の静電防止
≫STM試料の帯電防止
≫エッチング(混合ガス方式のみ)
親水化処理機構(オプション)
フッ素樹脂表面などにオスミウムコートする前処理
≫包埋樹脂と試料との剥離防止
≫濡れ性の向上
≫TEM支持膜表面の親水化
≫TEM用グリッドの親水化
≫ウルトラミクロトーム用ダイヤモンドナイフ刃先の親水化
深型試料機構(オプション)
≫より背の高い試料のコートに対応
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お問い合わせ 試薬機器部: biosupport@filgen.jp P.052-624-4388 https://filgen.jp/
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